化學名稱:γ-（2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷  γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷

CAS    號:2530-83-8

外        觀:無色透明液體

顏色(Pt-Co）: ≤ 25

密度（ρ 20℃，g/cm3 ）:1.068~1.075

折光率(n D 25°C  ):1.4275~ 1.4300

純   度(%):≥98

用        途:硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的 粘結力.硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無機物填充的 尼龍， 聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復合材料的電學性能。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象 粘土、 滑石、 硅灰石、 硅石、 石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料 免除了對 多硫化物和 聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立 底漆的要求。

包        裝:以凈重200 公斤、50公斤和25公斤的鋼桶包裝提供。